第七届光电子集成芯片立强大会于2026年8月21-27日在西安成功举办，大会聚焦光电子集成芯片前沿赛道、核心技术突破和产学研协同创新等开展了多维度、战略性的深入研讨，集中展示了光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用。会议由中国光学工程学会主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会、中国科学院西安光学精密机械研究所、山东大学、《PhotoniX Synergy》期刊共同承办，由超快光科学与技术全国重点实验室共同联办。

会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖精彩的大会报告，分别围绕AI时代光波技术与应用、微纳集成光场调控：维度拓展与应用赋能、感算一体智能感知芯片及应用、AI智算中心光互联：下一代新型光纤和从AI芯片到超节点：光电融合互联的系统演进与工程实践等核心方向展开了深度分享；同期还举办了前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、光电子与微电子融合仿真与设计、光电子集成芯片封装与测试、光通信与数据中心应用、空间光通信应用、光模块配套电芯片、纳米技术制造与装备、智能光计算、光量子器件与系统、多维光存储与光成像、光显示与光传感、微波光子集成和激光雷达共14大专题分会，AI大模型中的光电子集成芯片全链条链长制会议，陕西光电子产业对接会、中国光学工程学会首届伊辛· 智算未来挑战赛，新质生产力展等活动。

    本届大会不仅展示了光电子集成芯片领域的最新进展和发展趋势，更为促进产学研用深度融合、推动产业创新发展搭建了重要平台，为我国光电子集成芯片技术与产业的发展注入了新的动力。